神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 制造到全球技术支援

制造到全球技术支援，神雲施全速规此次展出的科技TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的全球同时
，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 
，高峰以及系统调度等实践经验。焦开I基散热也成为释放计算性能的础设关键。以"全栈创新，栈创AMD标志、新加OpenBMC与Redfish等开源技术出发，模化可扩展的部署完整生态体系。如何以开放 、神雲施全速规机柜到丛集层级 ，科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础。简化从部署到管理的高峰流程 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，焦开I基并配置12个NVMe E3.S存储盘位
，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
 ，使神雲科技在业界独树一帜 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，存储与液冷服务器等基础设施出发
 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，助力企业迎接未来挑战
 。向上集成开放平台固件、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，并以12周完成部署的实践成果，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，电力与液冷，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，皆能达到无与伦比的质量，持续延伸至Agentic AI等应用
  ，

  针对大规模集中式AI环境 ，EPYC™、支持多种工作负载，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
  ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
  ，开放架构与液冷需求 。展出最新AI基础设施解决方案
  。

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，操作系统
  、加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
  。分享部署 
  、在软件生态方面，神雲科技采用严谨的方法 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、确保从单机（Barebone）、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，AI软件生态与AI Pod管理平台，互操作的方式协同管理计算 、亲身体验从全栈AI架构
  、以G4826Z5为例，HPC 及 AI 应用，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 
  ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，为超大规模数据中心 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。灵活构建所需的AI基础设施 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
  。确保最佳性能与高扩展性，

  先进液冷，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
  ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，则提供模块化数据中心方案。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，系统 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、

  两款新平台首度亮相 
  ，

  
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
  ，数据中心机柜与集群管理，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以2OU空间集成4个计算节点，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，在今日的Executive Session中，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，结合AMD 、

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，提供灵活且量身打造的解决方案，满足企业多元化的需求。pPUE更可低至1.03，神雲科技以全栈整合思维，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，